半導体製造のお仕事

募集要項

仕事内容

外観検査、バリ取り、穴あけ
半導体製造装置等に使われている空気や
液体を制御するバルブと呼ばれる製品を作っている工場でのお仕事です。
部品の機械加工、加工後製品の検査業務を行っていただきます。
具体的には。
①手のひらサイズの金属部品
又は樹脂部品を機械にセットして、ボタンを押します。
②機械での加工が終わったら、取り出します。
③キズがないかを目視で確認をします。
④検査業務の割合が多い作業現場もあります。
モクモクと繰り返しでおこなっていただくお仕事です。