2025年11月8日 半導体製造装置の組立て 具体的には…■組み立て業務（メイン工程） 図面を見ながら部品の組付け・配線・配管作業 高さ3m×横幅2ｍ×奥行き5ｍサイズの産業用装置にユニット部品を組み付け... 続きを読む →
