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・製造マシンへの材料セット・操作・装置の稼働確認と簡単な調整・基板の外観・動作チェック・不良品の仕分け・データ入力

"＜具体的には…＞ ・加工前基盤の準備・基板表面処理・表面処理装置の維持管理・加工済製品の検品作業等"

"＜お仕事内容＞▼半導体製造装置の組立て作業 装置をユニットごとにチームで作業します。※2～3mの高所作業を行う可能性あり"