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半導体製造装置の部品製造

1.加工工程:切削加工(マシニングセンタ、旋盤など)精密な形状に削り出す・研磨加工:表面の平滑化、鏡面仕上げ(ナノレベルの精度が必要)・成形、焼成(セラミック...
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半導体装置の組立・検査

ドライバーやレンチを使った装置の骨組み組立・配線(電気的組立)・指示書に基づいた検査作業(外観や動作チェック)・完成した装置の梱包業務(高所作業あり、脚立使用...
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