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"＜具体的には…＞ ・加工前基盤の準備・基板表面処理・表面処理装置の維持管理・加工済製品の検品作業等"

＜具体的には…＞ ◇部品の加工・組立て◇実装機を使用して基板へ部品の組み込み※製品によってはクリーンルーム内での業務や鋳造業務もあり。

"＜お仕事内容＞▼半導体製造装置の組立て作業 装置をユニットごとにチームで作業します。※2～3mの高所作業を行う可能性あり"