2025年9月9日 半導体製造装置の部品製造 1.加工工程：切削加工（マシニングセンタ、旋盤など）精密な形状に削り出す・研磨加工：表面の平滑化、鏡面仕上げ（ナノレベルの精度が必要）・成形、焼成（セラミック... 続きを読む →
2025年9月6日 積層セラミックコンデンサの製造 ◆機械操作・部材の計量・機械へセット！・部材の投入・操作ボタン・乾燥・次工程へ搬送・薬液の交換◆物流・部材納品受け入れ・完成品検査・梱包・出荷準備など 続きを読む →
