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半導体は微細な加工なので、目視では確認できない傷や異物を顕微鏡でチェックします。

ドライバーやレンチを使った装置の骨組み組立・配線（電気的組立）・指示書に基づいた検査作業（外観や動作チェック）・完成した装置の梱包業務（高所作業あり、脚立使用...

印刷部分の汚れ・カスレ、切込みやパンチ加工の目視確認を行います。一部機械操作あり。