2025年9月9日 半導体製造装置の部品製造 1.加工工程:切削加工(マシニングセンタ、旋盤など)精密な形状に削り出す・研磨加工:表面の平滑化、鏡面仕上げ(ナノレベルの精度が必要)・成形、焼成(セラミック... 続きを読む →