半導体装置の組立・配線・検査・設計事務補助

募集要項

仕事内容

半導体製造装置の組立、電子機器や機械部の配線、メカ部品の取り付け、ネジ締め、完成後の動作調整／検査など。工具を使った作業が含まれます。