半導体製造装置の研磨剤製造における研磨業務

募集要項

仕事内容

"半導体製造装置の研磨剤製造における研磨業務です。

①スラリーの調液。
様々な種類の微粒子（砥粒）や
化学薬品を、特定の配合比率に基づいて計量し
混合して研磨スラリーを製造します。
精密な計量や混合技術が求められる場合があります。

②スラリーの分析。調合したスラリーの
特性（粒子の大きさ、分散性、pH値、粘度など）を
測定・評価します。
専用の分析機器を使用することもあります。

③研磨評価。開発中のスラリーを使用して
実際に材料（半導体ウェーハなど）を研磨し
その性能を評価します。
研磨装置を操作し、研磨後の表面の状態
（平坦性、傷の有無、除去レートなど）を確認します。

④試作作業。新しいアイデアや配合に基づいて
少量のスラリーを試作し、その特性を検証します。

開発担当者の指示に基づき様々な
条件で試行錯誤を行います。

⑤検査・評価・管理。製造されたスラリーや
研磨後のサンプルに対して、品質検査を行います。
データ入力や、サンプルの整理・管理なども含まれます。

⑥その他付随する業務。実験器具の洗浄や準備
薬品の在庫管理、作業場の清掃・整理整頓など
研究開発業務を円滑に進めるための
様々なサポート業務も含まれます。"