半導体製造装置の組立て

募集要項

仕事内容

具体的には…
■組み立て業務（メイン工程）
　図面を見ながら部品の組付け・配線・配管作業
　高さ3m×横幅2ｍ×奥行き5ｍサイズの産業用装置にユニット部品を組み付けていきます！
　└大きなPCを組み立てるイメージです
　└センサーなど各稼働部の部品を組付け
　└図面はプラモデルの組み立てと同様なイメージです！
　※作業内容や人数は工程により異なります
■試験
　電源を入れる前の配線や配管の確認
　└本体内部のロボットアームの微調整
　└ソフトウェアインストール
　└エラーチェック等
　└出荷前の最終確認業務
☆配属後、3か月程は富山事業所で研修をおこなう場合あり
　 砺波⇔富山事業所間は25km程
※経験・適正を考慮して配属を決定します