半導体製造装置の組立て・検査

募集要項

仕事内容

具体的には…
半導体製造装置（ダイサー＆レーザー）の製造、検査、調整など
色々な工程がありますので下記いずれかを担当頂きます
◆パーツ部品の組付け
◆配管・配線作業
◆各パーツと配線を繋ぎ動作確認
◆電源を入れての細かいパーツ毎の稼働調整