半導体製造装置の部品製造

募集要項

仕事内容

1.加工工程：切削加工（マシニングセンタ、旋盤など）精密な形状に削り出す・研磨加工：表面の平滑化、鏡面仕上げ（ナノレベルの精度が必要）・成形、焼成（セラミック部品の場合）： 粉末を型に充填 → 高温で焼き固める。2. 表面処理アルマイト処理・コーティング（アルミ部品の耐食性や耐プラズマ性強化）洗浄・超音波洗浄（粒子や油分の除去、クリーン度管理）3. 組立装置ユニットごとに部品を組み立てクリーンルーム内で静電気やゴミに注意しながら作業。4. 検査・測定寸法検査（マイクロメータ、三次元測定機）外観検査（傷や汚れ確認）真空リーク検査、電気特性試験5. 出荷・梱包クリーンルーム仕様の専用包装