半導体部品の組み付け・半田付け・検査

募集要項

仕事内容

"具体的には…
◆半導体部品（ボード）製造
・メタルマスクを基盤にセット
・自動ハンダ付け装置で印字
・検査装置でハンダ付けの不具合判定
・合格した基盤はハンダを溶かしてチップの実装
・検査装置でチップの実装不具合判定
・不具合のあるものは手作業で修正半田付け
・アルミ製のケースと冷却水ユニットを基盤に手作業で取付け
※完成品は1枚あたり約19kgほどの重さになります"